租手機 》度過困難時期 OV大波新機將重返聯(lián)發(fā)科
度過困難時期 OV大波新機將重返聯(lián)發(fā)科
發(fā)布日期：2017-09-08
【中國 新聞】由于高通猛攻中端芯片市場，中高端芯片驍龍660被搶得兩個月的獨占權(quán)，中端芯片驍龍625、驍龍630等被中國廠商大量采用；在高端市場，聯(lián)發(fā)科更是不敵高通的驍龍835，讓聯(lián)發(fā)科丟失了不少市場份額，今年二季度聯(lián)發(fā)科的凈利潤同比下滑了66.5%。近期聯(lián)發(fā)科營運長朱尚祖、行銷長羅德尼斯先后辭職，似乎讓該公司的境況更顯艱難。 不過，據(jù)業(yè)內(nèi)人士@潘九堂透露，聯(lián)發(fā)科其實已經(jīng)度過了最困難時期，并已出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。首先，是第二季度毛利率在回升；同時，中端的P系列已開始搶回大客戶OPPO和，下半年和明年獲OPPO和vivo多個設(shè)計，這意味著會有不少的OV新機搭載使用；第三，產(chǎn)品和定位重回擅長的中端，近期行銷長羅德尼斯已因組織調(diào)整辭職；而且modem規(guī)格也已補齊，明年的情況肯定會比今年好。 預(yù)計下半年和明年初，聯(lián)發(fā)科將主推Helio P25和P30處理器。Helio P25已于今年2月發(fā)布，其采用16納米FinFET工藝，為八核A53架構(gòu)，最高主頻2.5GHz，輔以Mali-T880 MP2，在功耗和性能方面有良好的表現(xiàn)。 Helio P30將于今年下半年發(fā)布，目前規(guī)格還無法確定。它可能采用臺積電12nm工藝，為四核（主頻2GHz）+四核A53（主頻1.5GHz）架構(gòu)，基帶芯片升級到Cat.10，下行速率最高600Mbps?？雌饋恚琀elio P30還是蠻值得期待的。
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